产品应用
主要应用于PTC、NTC、MLCC等电子元件、陶瓷插芯、手机陶瓷背板、陶瓷基板、电感粉料、铁氧体磁片的一体化烧结工艺
产品描述
1.工作温度RT-1600℃
2.绝热材料采用进口的节能型轻质泡沫砖砌筑，强度高不掉渣。
3.全自动回转运行，采用PLC控制运行可靠。
4.经典的丝杠传送机构，推进平稳，无爬行和抖动。
5.日本进口控制仪表，控制精确。
6.独特的大穹腔结构，稳定性好，炉温均匀，产品一致性好。
7.温度控制方式为可控硅自动电压调整，具有软起动、软关断、恒流/恒压等功能。
产品参数
